快讯热点！三星电子总裁李在镕访美密集会谈科技巨头，洽谈合作共赢新篇章

三星电子总裁李在镕访美密集会谈科技巨头，洽谈合作共赢新篇章

北京 - 2024年6月14日，据悉，三星电子(SSNLF.US)总裁李在镕近日在美国密集会见了Meta(META.US)、高通(QCOM.US)和亚马逊(AMZN.US)等科技巨头的负责人，双方就人工智能、芯片等领域合作进行了深入探讨，并达成了一系列重要共识。

**此次会谈是三星电子在全球化战略布局中迈出的重要一步，**彰显了公司对人工智能、芯片等前沿科技领域的重视，以及与全球科技巨头携手合作、共赢发展的坚定决心。

在与Meta的会谈中，双方重点探讨了人工智能技术在虚拟现实(VR)和增强现实(AR)领域的应用。李在镕表示，三星电子愿与Meta携手合作，共同打造更加沉浸式、交互式的VR/AR体验。扎克伯格则表示，Meta高度重视与三星电子的合作，双方将在人工智能领域展开更深入的合作。

在与高通的会谈中，双方就下一代通信芯片的研发和合作进行了深入探讨。李在镕表示，三星电子期待与高通在5G、6G等领域展开更紧密的合作，共同推动移动通信技术的发展。安蒙则表示，高通高度重视与三星电子的合作，双方将共同打造更加强大的下一代通信芯片。

在与亚马逊的会谈中，双方就云计算、人工智能等领域的合作进行了探讨。李在镕表示，三星电子愿与亚马逊携手合作，共同为全球用户提供更加优质的云服务和人工智能应用。贾西则表示，亚马逊高度重视与三星电子的合作，双方将在云计算、人工智能等领域展开更深入的合作。

**业内人士表示，**三星电子此次访美会谈成果丰硕，是公司加强全球化合作、共赢发展的重要举措。通过与Meta、高通、亚马逊等科技巨头的合作，三星电子将能够进一步增强自身在人工智能、芯片等领域的竞争力，在全球科技产业中扮演更加重要的角色。

**此外，**三星电子此次访美会谈也体现了公司对未来发展的战略眼光。人工智能、芯片等领域是未来科技发展的关键方向，三星电子通过提前布局，将能够抢占先机，在未来竞争中占据有利地位。

**总体而言，**三星电子此次访美会谈取得了圆满成功，是公司发展史上一个重要的里程碑。**相信在未来，三星电子将继续深化全球化合作，不断创新突破，为全球用户提供更加优质的产品和服务，并为全球科技产业的发展做出更大的贡献。

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品，包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立，是一家提供边缘计算人工智能（edge AI）技术的公司，其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力，最多可支持8个并发连接，支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍，在较低的硬件条件下，其RAG精度与云端解决方案相当，可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示，其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外，耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示，搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验，例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为，耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充：

• 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构，相比上一代产品性能提升了3倍，功耗降低了50%。
• 耐能还推出了配套的软件开发套件，可帮助开发者快速开发人工智能应用。
• 耐能已经与多家厂商达成合作，将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题：

• 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
• 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
• 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意，以上新闻稿仅供参考，您可根据实际情况进行修改。